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双面电路板(Double-Sided PCB)双面电路板(双面PCB):简称"双面板",又称"双面线路板",英文是"Double-Sided PCB". |
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| 》双面电路板(快速交货，样板:1-3天，批量:7~10天) |
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FR4 双面电路板 PCB
FR4 双面线路板 PTH PCB with Green Soldermask, White Legend, V-Scored, Contour Punched(2层 - 双面板) |
FR4 双面电路板 PCB
FR4 双面线路板 PTH PCB with Black Soldermask, White Legend, HASL Finish, Contour Routed(2层 - 双面板) |
FR4 双面电路板 PCB
FR4 双面线路板 PTH PCB with Thick Selective Gold plated, Push Back Contour Punching Technology(2层 - 双面板) |
FR4 双面电路板 PCB
FR4 双面线路板 PTH PCB with Gold Flash Key Pad, Contour Punched(二层 - 双面板) |
FR4 双面电路板 PCB
FR4 双面线路板 PTH PCB with Green Soldermask, White Legend, V-Scored,& Contour Punched(二层 - 双面板) |
FR4 双面电路板 PCB
FR4 双面线路板 PTH PCB with Blue Solder Mask, White Legend, Gold Flash Finish(二层 - 双面板) |
FR4 双面电路板 PCB
FR4 双面线路板 PTH PCB with White Legend, V-Scored, Contour Punched(两层 - 双面板) |
FR4 双面电路板 PCB
FR4 双面线路板 PTH PCB with Green Soldermask, HASL Finish, Contour Punched(两层 - 双面板) |
FR4 双面电路板 PCB
FR4 双面线路板 PTH PCB with Green Soldermask, White Legend, Gold Flash Finish.(两层 - 双面板) |
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FR4 镀通孔双面电路板（绿色阻焊／白色文字／V割／冲压成形）
CEM3 镀通孔双面电路板（绿色阻焊／白色文字／V割／冲压成形）
FR4 镀通孔双面电路板（白色文字／V割／冲压成形）
FR4 镀通孔双面电路板（绿色阻焊／白色文字／金手指／V割及冲压成形）
FR4 镀通孔双面电路板（黑色阻焊／白色文字／喷锡／数控锣外形）
FR4 镀通孔双面线路板（镀厚金／回镶冲压）
FR4 镀通孔双面线路板（镀金／冲压外形）
FR4 镀通孔双面线路板（蓝色阻焊／白色文字／镀金）
FR4 镀通孔双面线路板（绿色阻焊／喷锡／冲压外形）
FR1 镀通孔双面线路板（绿色阻焊／白色文字／镀金）
FR4 镀通孔双面线路板（绿色阻焊／镀通孔冲压成半孔／镀金）
主要服务地区：广东,东莞,广州,深圳,福永,珠海,中山,佛山,江门,惠州,番禺,南海,浙江,杭州,温州,常州,昆山,苏州,嘉兴,南京,上海,北京,天津,重庆,成都,武汉,济南,厦门,青岛,大连,湖南等.
什么是“双面印刷电路板”？
随着电子机器的多功能化、小型化进展，电路板上需负担更多的功能，因此在单面线路无法承载下，于是朝双面配线的方向迈进。1953年，Motorola公司最早采用图案成形与镀通孔互接的制造方法，亦即在不附铜箔的纸酚醛板上被覆一层粘着剂，再用银镜反应方式进行。此种电镀法在当初属于甚为复杂之制造法，但因用来导通孔壁的银，会产生迁移(migrate)现象，故未能普及。尔后，利用Pd/Sn铬合盐类的敏化成(Sensitizing)方法被开发后，并于1960年代逐渐广为应用。
双面图案的互接，原本有跳线(Jumper)法、金属扣眼法、Press Pin法、镀通法（Plated Through Hole；简称PTH）法。基于效率、可靠度等考量，目前双面板制造商则几乎采用 PTH法。PTH电路板主要的制造方法，有利用通孔电镀与蚀刻铜箔的方式，将基板表面局部无用的铜箔除掉，而形成电路的减成法(Substractive Process)以及在无导体的基板表面，另加阻剂以化学铜进行局部导体线路的加成法(Additive Process)，目前仍以前者应用较为普遍。
PTH 的减成法中又可分为全板电镀(Panel Plating)法与线路电镀(Pattern plating)法两种方式。前者当初系以镀金、镀锡铅再经蚀刻方式为主，然因产生总浮空(Overhang)等问题，陆续有使用干膜(Dry Film)的盖孔法(Tenting) 或塞孔法出现。1980年代后半，利用电着光阻的析出方式（Electro-Deposited Process；ED法）成功被开发，随着均匀电镀法及含有电镀层的铜箔层上使用的精密蚀刻技术益趋成熟后，全板电镀法则广被采用。线路电镀法则是在制程板上，全面进行无电解铜层，再以电解铜电镀线而成。此种制造方法虽因流程较长，但因属较安全的作法，故仍被大量采用中。至于加成法在双面板的应用比例相当低，但从节省能源及均匀性的观点来看，则相当受到欢迎。加成法主要可分为在无铜箔之基板表面以化学铜加做线路之「全加成法 (Full-Additive)」，以及采用超薄铜皮(UCF)基板与阻剂进行负片法线路镀铜与锡铅，再经剥膜、蚀刻成之「部份加成法(Partial-Additive)」。此种制程方法在1960年代即已出现，但因材料、制程技术及电镀物性等问题，普及程度相当低；不过，近年随着上述因素的改善，及应用的潮流走势，相信加成法与从加成法所衍生的「增层法(Build up Process)」等潜力势必无穷。
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